封裝簡介

SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式，引腳從封裝兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀（L 字形），SOP-8封裝為引腳數(shù)量為8的SOP封裝，封裝材料采用塑封料，封裝產(chǎn)能為30KK/月。 

封裝特點

1) 生產(chǎn)成本低、市場投放周期短  

                            
2) 性能優(yōu)良，可靠性高      

                        
3) 體積小、重量輕、封裝密度大      

封裝外形   

封裝尺寸

產(chǎn)品類別 

1) 低壓中高功率MOSFET

2)運算放大器

3)AC-DC

4)DC-DC

5)同步整流IC

6)鋰電充電IC等

6.應(yīng)用領(lǐng)域

新封裝產(chǎn)品涉及的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要應(yīng)用于PD快充，移動電源，電源適配器，電動工具，智能家居，醫(yī)療健康等